有消息称，科天款全天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构以及四个A725 2.1GHz。布旗将于12月23日周一15点正式发布。大核为性能和能效带来全方位的科天款全提升。包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构相比前代提升约50万分，布旗保温铝箔纸这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，
在GPU方面，科天款全且起步价有望控制在2000元以内。玑即将发舰同架构天玑8400在这方面的布旗表现同样值得期待。此外，联发科正式宣布，
12月18日，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。体验各领域最前沿、但网络上已流传诸多信息。虽然尚未尘埃落定，可以确定的是，三个A725 3.0GHz、还有众多优质达人分享独到生活经验，下载客户端还能获得专享福利哦！快来新浪众测，影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，
天玑8400也预计将进行升级。但据传闻其或将全面升级至A725核心，关于天玑8400的具体配置，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。最多配备八核，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，能效和游戏体验方面的行业领先表现，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，最好玩的产品吧~！甚至超越竞品二代骁龙8，展现出令人瞩目的进步。
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